พวกเราหลายคนเชื่อว่าการเรียนรู้โดยการลงมือทำหรือใช้ให้ผลลัพธ์ที่ดีกว่าการอ่านเฉยๆ เราต้องการมีความสามารถและทักษะในทางปฏิบัติอยู่เสมอเพื่อที่เราจะได้เสริมพลังให้ตัวเอง เนื่องจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆประกอบบนแผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ โดยกระบวนการบัดกรีจึงจำเป็นต้องเรียนรู้กระบวนการบัดกรีที่ดีสำหรับนักเรียนและมือสมัครเล่นที่สนใจหรือกระตือรือร้นในการทำงานกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์

“แผนภาพการเดินสายไฟแบบสองทาง ”

การบัดกรีเป็นแนวทางปฏิบัติทั่วไปในวิศวกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเป็นกระบวนการเชื่อมโลหะสองชิ้นขึ้นไปเข้ากับโลหะฟิลเลอร์ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้รับการบัดกรีทั้งในรูปแบบการบัดกรีแบบอ่อนหรือแบบแข็งที่ระดับ 450 องศาเซนติเกรด จำเป็นอย่างยิ่งที่จะต้องปฏิบัติตามขั้นตอนบางอย่างโดยเฉพาะอย่างยิ่งในการบัดกรีมิฉะนั้นจะนำไปสู่ความเสียหายของส่วนประกอบหรือแม้กระทั่งอันตรายต่อบุคลากร

ดังนั้นเราจึงได้ระบุคำแนะนำและเทคนิคการบัดกรีที่เป็นประโยชน์สำหรับการเรียนรู้วิธีการที่ดีในการบัดกรีส่วนประกอบ วิธีที่เหมาะสมในการจัดการกระบวนการบัดกรีในลักษณะที่มั่นคงและเข้าถึงได้ในที่สุดก็สร้าง PCB หรือวงจรที่เรียบร้อยและเชื่อถือได้ แน่นอนเราไม่ได้ตั้งใจที่จะให้แนวคิดโดยรวมของการบัดกรี แต่เป็นภาพประกอบข้อมูลที่ชัดเจนพร้อมภาพที่มีประสิทธิภาพ

อินโฟกราฟิกประเภทนี้จะให้ข้อมูลพื้นฐานแก่ผู้เริ่มต้นในการพัฒนาวงจรอิเล็กทรอนิกส์และการซ่อมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หรือไฟฟ้า บางทีคุณอาจเป็นผู้เชี่ยวชาญในการบัดกรีหรือผู้พัฒนาวงจรอิเล็กทรอนิกส์หรือมีความเชี่ยวชาญในกระบวนการบัดกรี ดังนั้นโปรดแบ่งปันเคล็ดลับเพิ่มเติมและข้อมูลสำคัญเกี่ยวกับการบัดกรีนอกเหนือจากจุดที่กำหนดเพื่อให้ผู้อ่านได้รับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเรื่องนี้

10 วิธีในการเรียนรู้กระบวนการบัดกรีที่ดีสำหรับการออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์

การบัดกรีคืออะไร?

ขั้นตอนที่ผลิตภัณฑ์โลหะตั้งแต่สองชิ้นขึ้นไปได้รับการแก้ไขให้เป็นหนึ่งเดียวโดยการทำให้เป็นของเหลวและใช้โลหะเติมช่องว่าง (บัดกรี) ในข้อต่อเรียกว่าการบัดกรี การบัดกรีถูกนำไปใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระบบประปาและงานเมตาดาต้าตั้งแต่การกะพริบไปจนถึงเครื่องประดับ

เลือกเครื่องมือบัดกรี

เลือกหัวแร้งหรือปืนกำลังวัตต์และความจุ
เลือกปลายเตารีดที่สอดคล้องกัน
เลือกวัสดุบัดกรี
เลือกโลหะผสมหรือวัสดุอุดฟัน
ใช้เครื่องตัดลวดหรือเครื่องตัดด้านข้างและคีมจมูก
เลือก Solder Flux เพื่อทำความสะอาดแผ่น PCB และส่วนประกอบ
ใช้ฟองน้ำชุบน้ำเพื่อทำความสะอาดปลายหัวแร้ง

เริ่มกระบวนการบัดกรี

พิจารณาขั้นแรก: ตัดสินใจเลือกปลายหัวแร้งและอุณหภูมิและตรวจสอบให้แน่ใจว่า PCB และส่วนประกอบทั้งหมดควรสะอาด
ทำให้เตารีดร้อนขึ้น: เสียบหัวแร้งเข้ากับแหล่งจ่ายไฟและรอให้ปลายร้อนขึ้นประมาณ 2-3 นาที ควรใช้ขาตั้งหัวแร้งสำหรับแกนเหล็ก
ใส่ส่วนประกอบลงใน PCB: ใส่ส่วนประกอบที่จะบัดกรีเข้าไปในรูของ PCB โดยงอนำและจับให้แน่น

ใช้ Solder

วางหน้าสัมผัสส่วนประกอบปลายหัวแร้งและป้อนลวดบัดกรีเข้าไปในหน้าสัมผัสเพื่อให้ตะกั่วของส่วนประกอบและฟอยล์ทองแดงของ PCB สัมผัสกัน อย่าใช้ตัวประสานกับปลายหัวแร้ง จับปลายจนกว่าประสานจะเต็มเท่า ๆ กันที่ข้อต่อนั้น

อย่าบัดกรีเป็นเวลานาน

อย่าบัดกรีขาเดียวเป็นเวลานาน ส่วนประกอบต่างๆได้รับความร้อนสูงเกินไปและอาจไหม้ได้เช่นกัน

อย่ารีบบัดกรีที่ปลายอีกด้าน

รักษาช่องว่างหรือช่วงเวลาเพื่อประสานปลายอีกด้านหนึ่งของส่วนประกอบหากปลายด้านหนึ่งเสร็จสิ้นเพื่อหลีกเลี่ยงความร้อนส่วนเกินเนื่องจากความร้อนมีมากขึ้น

ประสานส่วนประกอบตามคำสั่งซื้อ

ประสานชิ้นส่วนนาที (สายจัมเปอร์ตัวต้านทานไดโอด ฯลฯ ) ชิ้นส่วนแรกและชิ้นส่วนที่ละเอียดอ่อน (MOSFETs, CMOS, ICs ฯลฯ ) ในภายหลังในตอนท้าย

เก็บหัวแร้งบัดกรีให้เรียบร้อย

หลังจากบัดกรีแล้วให้ทำความสะอาดปลายบนฟองน้ำโดยใช้ฟลักซ์ให้สะอาด

ตรวจสอบข้อต่ออีกครั้งและบัดกรีใหม่อย่างถูกต้อง

อย่าใช้แรงกดบนข้อต่อมากในขณะที่ตรวจสอบและถอดตัวประสานเก่าบนข้อต่อออกแล้วบัดกรีใหม่

ลบส่วนประกอบที่มุ่งหวัง

ตัดส่วนเสริมของส่วนประกอบบน PCB โดยใช้คีมจมูกเมื่อบัดกรีแล้ว